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发布日期：2024-09-15 05:56    点击次数：92

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铜斡旋 处分层暗意，现在GB200中PCB取代OverPass的决策如故在打样送样的阶段，最终会不会本体经受还有一定的不细则性，展望10月初步测试认证着力响应，最快2025年家具落地。多层通孔和HDI在GB200功绩器上照旧垂死家具型号，越过是HDI因其飘动、散热好、集成化经过高，成为弥远迭代标的。高端PCB行业供给端在改日可见的一段手艺内仍然相对焦躁，新增产能膨胀较慢，越过是在东南亚的布局短期内无法变成有用产能。

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